近年來，半導體芯片的短缺迫使各家汽車制造商報廢生產。而芯片制造商則在“作戰(zhàn)室運作”來管理短缺。隨著汽車制造商更多地參與芯片制造過程，風險和部分成本也向他們轉移。

通用汽車、大眾汽車和福特汽車等公司新組建的團隊正在直接與芯片制造商進行談判。日產汽車等汽車制造商正在接受更長的訂單承諾和更高的庫存。包括羅伯特博世和電裝在內的主要供應商正在投資芯片生產。通用汽車和Stellantis表示，他們將與芯片設計師合作設計組件。

高管和分析師表示，總的來說，這些變化代表了汽車行業(yè)的根本性轉變：更高的成本、更多的芯片開發(fā)實踐工作以及更多的資本承諾，以換取更好的芯片供應可見性。

對于以前依賴供應商或他們的供應商來采購半導體的汽車制造商來說，這是一個大轉彎。對于芯片制造商來說，與汽車制造商仍在發(fā)展中的合作伙伴關系是一個受歡迎的，并且早該重置。許多半導體高管將矛頭指向汽車制造商對芯片供應鏈如何運作缺乏了解，以及在最近危機的大部分時間里不愿分擔成本和風險。

代價高昂的危機

就在汽車行業(yè)似乎正在度過一場代價更高的危機的最糟糕時期，據(jù)估計，自2021年初以來，全球產量已減少1300萬輛汽車，正在促進代價高昂的變革。最大的芯片制造商臺積電表示，他從未有過汽車行業(yè)高管給他打電話——直到短缺嚴重。

“在過去的兩年里，他們打電話給我，表現(xiàn)得像我最好的朋友，”他最近對硅谷的臺積電合作伙伴和客戶說。一位汽車制造商打電話緊急要求提供25片晶圓，魏說，他已經習慣了25,000片晶圓的訂單?！半y怪你得不到支持?！?/p>

GlobalFoundries首席執(zhí)行官托馬斯·考菲爾德(ThomasCaulfield)表示，汽車行業(yè)明白不能再將建造價值數(shù)十億美元的芯片工廠的風險留給芯片制造商?！澳悴荒茏屝袠I(yè)中的一個元素為行業(yè)的其他部分提供水源，”他說?！俺强蛻舫兄Z，否則我們不會增加產能，并且他們擁有該產能的所有權狀態(tài)?！备Ｌ匾研紝⑴cGlobalFoundries合作，以確保其芯片供應。格羅方德汽車業(yè)務負責人邁克·霍根（MikeHogan）表示，正在與其他汽車制造商進行更多類似的交易。

從Gartner提供的數(shù)據(jù)來看，到2026年，每輛車的平均半導體含量將超過1,000美元，是疫情第一年的兩倍。一個例子：電池供電的保時捷Taycan擁有超過8,000個芯片。據(jù)大眾汽車公司稱，到本世紀末，這將增加一倍或三倍。